英飞凌砸120亿建芯片厂！

 英飞凌近日宣布，未来 6 年将斥资 16 亿欧元（约合120亿人民币）在奥地利 Villach 现有厂房旁打造一座生产 12 寸薄晶圆的全自动化芯片厂，预计这项投资将可为当地创造出 400 份优质的新工作机会。

英飞凌指出，新厂将于 2019 年上半年动工，预估 2021 年初开始投产。英飞凌预估，新厂产能一旦满载，每年将可为公司增添 18 亿欧元的营业额。

英飞凌CEO Reinhard Ploss 表示，全球对功率半导体的需求正在飙升，支撑需求的大趋势包括气候变迁、人口趋势变化、日益高升的数位化、电动车辆、连接和电池供电设备、数据中心以及可再生能源发电。

Ploss 曾于去年指出，英飞凌未来的成长来源包括电动车、先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）、再生能源（能源储存、电动车充电）以及自动化生产机器与机器人。

根据市场研究机构 IHS Markit 的统计，英飞凌为全球最大功率半导体供应商，市占率达 18.5%。

恩智浦（NXP）为英飞凌的车用芯片对手。恩智浦与高通间接全资持股子公司 Qualcomm River Holdings B.V. 4 月 19 日同意将收购协议最后期限日自 2018 年 4 月 25 日顺延至 2018 年 7 月 25 日。

英飞凌 5 月 18 日下跌 1.48%，收 24.00 欧元，过去一年累计涨幅达 24.61%。

英特尔（Intel Corp.）5 月 15 日表示已提出以色列 Kiryat Gat 厂扩产升级计划。以色列财政部表示，英特尔将于 2018-2020 年间投资约 180 亿新谢克尔（相当于 50 亿美元）进行扩产，并同意斥资 30 亿新谢克尔向当地供应商采购物品。

美光科技（Micron Technology Inc.）CEO Sanjay Mehrotra 3 月 22 日表示，因应供给吃紧，美光计划在新加坡扩产，预计 2019 年 10-12 月将可投产。此外，美光也将扩大日本广岛厂规模，预计 2019 年初即可投产。